保亭不锈钢保温工程 音问称台积电锻练制程晶圆厂 Fab15A 升 4nm，总投资千亿新台币

IT之 5 月 6 日音问保亭不锈钢保温工程，据台媒《经济日报》本日报谈，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升筹算。该厂面前的主要工艺为 28/22nm 锻练制程，初步将升至 4nm，以显示 AI / HPC 芯片的捏续需求。

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Fab15A 现存的锻练制程开荒瞻望将移动至台积电与欧洲作伙伴共同开荒的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），筹算 2027 年运转初步坐蓐。

从 28/22nm 升到 4nm 不仅要换开荒也需对尘室进行调遣改进。业内东谈主士瞻望 Fab15A 工艺升系数开支将过 1000 亿新台币（IT之注：现汇率约 216.5 亿元东谈主民币）。

台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂，而面向制程的 A14 新厂也在开荒之中。

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